| 项目名称 |
先进液态金属芯片散热技术及其器件的产业化 |
| 关键词 |
计算机芯片 散热技术 |
| 融资方式 |
股权融资 |
| 项目单位性质 |
科研院所 |
| 融资额度（万元） |
2000-3000万元人民币 |
| 技术领域 |
3 |
| 项目简介 |
【项目总体技术方案、技术创新内容、已攻克关键技术；同类技术产品性能指标比较】
近年来，各类电子器件尤其是计算机芯片一直是朝着提高集成度、减小芯片尺寸及增加时钟频率的趋势发展，由此带来的过高温度将降低芯片的工作稳定性，增加出错率，同时模块内部与其外部环境间所形成的热应力会直接影响到芯片的电性能、工作频率、机械强度及可靠性。基于芯片应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。另外，不仅对于计算机芯片，各类军民用电子设备、功率电子设备、光电器件以及近年来发展迅速的微/纳电子机械系统、生物芯片等都存在类似的广泛而迫切的散热冷却需要。如果芯片散热问题不能得到很好的解决，必将对
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| 项目成熟度 |
批量生产
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| 知识产权情况 |
职务发明专利
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| 应用行业 |
计算机 |
| 应用情况 |
项目组已先期对各类最基本的液态金属芯片散热器原理性
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| 市场前景 |
由于各类光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需 |
| 效益分析 |
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| 项目单位 |
中国科学院理化技术研究所 |
| 联系电话 |
010-62565301 |
| Email |
tao.ge@ia.ac.cn;flying.fang@163.com |
| 联系人 |
葛涛 张芳芳 |
| 联系传真 |
010-62653995 |
| 联系地址 |
北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦525 |
| 邮政编码 |
100080 |
