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编号: 20080808——10
项目名称  聚芯SoC-1000片上系统
关键词  计算机芯片
融资方式  债权融资
项目单位性质  科研院所
融资额度(万元)  
技术领域  电子与信息技术
项目简介 【项目总体技术方案、技术创新内容、已攻克关键技术;同类技术产品性能指标比较】
  “聚芯”SoC是在中科院创新工程、863项目“高速32位嵌入式CPU开发”、北京市工业发展资金等支持下开发的重要创新成果。该芯片精心打造出新型的高效可靠的SoC总线架构L*BUS(由AXB、OEB和DCB三总线组成),改进“龙芯”CPU核,集成自主开发的南北桥功能部件,从计算机体系结构角度把握单芯片系统集成技术,使其性价比远大于“龙芯CPU+北桥+南桥+显示设备”,属于高端通用化的32/64位SoC(见框图),能支持Linux、VxWorks、WindowCE等操作系统,同时支持强大的EJTAG在线调试功能。荣获信产部2006年度“十大中国芯之一(最具潜质奖)”称号。
项目成熟度  批量生产
知识产权情况  技术秘密
应用行业  军工/工控/汽车电子/移动终端
应用情况  聚芯SoC-1000主要面向军工/工控/汽车电子/移动终端等
市场前景  聚芯SoC-1000已进入规模生产阶段,在嵌入式领域具有广
效益分析  
项目单位  中国科学院计算技术研究所
联系电话  010-62565301
Email  tao.ge@ia.ac.cn;flying.fang@163.com
联系人  葛涛 张芳芳
联系传真  010-62653995
联系地址  北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦525
邮政编码  100080