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提供的服务:
1.集成电路分析技术及服务:提供芯片电路原理图和版图以及相关分析数据;
2.芯片工艺分析技术及服务:提供芯片工艺分析报告;
3.芯片成像技术及服务:样片的数字化采样以及拼接对准;
4.嵌入式软件分析技术及服务:读取芯片内部的mask形式软件代码;
5.IC化性及故障分析,包括:去胶、层次剥离、拍照;
6.IC电性量测,包括:ESD、EMMI、Latch up、DC电性量测;
7.FIB 服务:IC电路修改,内部电路迅号量测、结构分析;
8.Reliability服务,包括:BLT、PCT、TCT、TST、MST等可靠性测试。PCB Layout、Probe card、Tester、Foundry Service。
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